企业简介
苏州晶方半导体科技股份有限公司 main business:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动） and other products. Company respected "practical, hard work, responsibility" spirit of enterprise, and to integrity, win-win, creating business ideas, to create a good business environment, with a new management model, perfect technology, attentive service, excellent quality of basic survival, we always adhere to customer first intentions to serve customers, persist in using their services to impress clients.
welcome new and old customers to visit our company guidance, my company specific address is: 苏州工业园区汀兰巷29号.
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苏州晶方半导体科技股份有限公司的工商信息
- 320594400012281
- 913200007746765307
- 存续（在营、开业、在册）
- 股份有限公司(中外合资、上市)
- 2005年06月10日
- 王蔚
- 23270.695500
- 2005年06月10日 至 永久
- 江苏省工商行政管理局
- 2017年07月20日
- 苏州工业园区汀兰巷29号
- 研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品，销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。（依法须经批准的项目，经相关部门批准后方可开展经营活动）
苏州晶方半导体科技股份有限公司的域名
| 类型 | 名称 | 网址 |
| 网站 | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | www.wlcsp.com |
苏州晶方半导体科技股份有限公司的商标信息
| 序号 | 注册号 | 商标 | 商标名 | 申请时间 | 商品服务列表 | 内容 |
| 1 | 9247227 |  |
TEI | 2011-03-23 | 半导体;电子芯片;中心加工装置(信息处理器);晶片(锗片);集成电路;磁性材料和器件;电容器;光导丝(光学纤维);电导体;手提电话; | 查看详情 |
| 2 | 9247232 |  |
TEIWLMCP | 2011-03-23 | 定做材料装配(替他人)；电镀；激光划线；激光切割；研磨抛光；磁化；印刷；金属处理；焊接；镀锡 | 查看详情 |
| 3 | 9247279 |  |
TSIWLMCP | 2011-03-23 | 技术研究；研究与开发(替他人)；质量检测；材料测试；化学分析；物理研究；质量评估；计算机软件设计；包装设计；机械研究 | 查看详情 |
| 4 | 6530656 |  |
OLCSP;W | 2008-01-25 | 技术研究；研究与开发(替他人)；质量检测；材料测试；化学分析；物理研究；质量评估；计算机软件设计；包装设计；机械研究 | 查看详情 |
| 5 | 6530657 |  |
晶方 | 2008-01-25 | 半导体；电子芯片；中心加工装置(信息处理器)；晶片(锗片)；集成电路；磁性材料和器件；电容器；光导丝(光学纤维)；电导体；手提电话 | 查看详情 |
| 6 | 6530654 |  |
OLCSP;W | 2008-01-25 | 半导体；电子芯片；中心加工装置(信息处理器)；晶片(锗片)；集成电路；磁性材料和器件；电容器；光导丝(光学纤维)；电导体；手提电话 | 查看详情 |
| 7 | 9247284 |  |
TSIWLCSP | 2011-03-23 | 半导体；电子芯片；中心加工装置(信息处理器)；晶片(锗片)；集成电路；磁性材料和器件；电容器；光导丝(光学纤维)；电导体；手提电话 | 查看详情 |
| 8 | 9247236 |  |
TEIWLCSP | 2011-03-23 | 半导体；电子芯片；中心加工装置(信息处理器)；晶片(锗片)；集成电路；磁性材料和器件；电容器；光导丝(光学纤维)；电导体；手提电话 | 查看详情 |
| 9 | 9247233 |  |
TEIWLMCP | 2011-03-23 | 半导体；电子芯片；中心加工装置(信息处理器)；晶片(锗片)；集成电路；磁性材料和器件；电容器；光导丝(光学纤维)；电导体；手提电话 | 查看详情 |
| 10 | 6530655 |  |
WLCSP;W | 2008-01-25 | 定做材料装配(替他人)；电镀；激光划线；激光切割；研磨抛光；磁化；印刷；金属处理；焊接；镀锡 | 查看详情 |
| 11 | 6530659 |  |
晶方 | 2008-01-25 | 技术研究；研究与开发(替他人)；质量检测；材料测试；化学分析；物理研究；质量评估；计算机软件设计；包装设计；机械研究 | 查看详情 |
| 12 | 6530658 |  |
晶方 | 2008-01-25 | 定做材料装配(替他人)；电镀；激光划线；激光切割；研磨抛光；磁化；印刷；金属处理；焊接；镀锡 | 查看详情 |
| 13 | 9247282 |  |
TSIWLCSP | 2011-03-23 | 技术研究；研究与开发(替他人)；质量检测；材料测试；化学分析；物理研究；质量评估；计算机软件设计；包装设计；机械研究 | 查看详情 |
| 14 | 9247230 |  |
WLMCP | 2011-03-23 | 半导体；电子芯片；中心加工装置(信息处理器)；晶片(锗片)；集成电路；磁性材料和器件；电容器；光导丝(光学纤维)；电导体；手提电话 | 查看详情 |
| 15 | 9247231 |  |
TEIWLMCP | 2011-03-23 | 技术研究；研究与开发(替他人)；质量检测；材料测试；化学分析；物理研究；质量评估；计算机软件设计；包装设计；机械研究 | 查看详情 |
| 16 | 9247235 |  |
TEIWLCSP | 2011-03-23 | 定做材料装配(替他人)；电镀；激光划线；激光切割；研磨抛光；磁化；印刷；金属处理；焊接；镀锡 | 查看详情 |
| 17 | 9247281 |  |
TSIWLMCP | 2011-03-23 | 半导体；电子芯片；中心加工装置(信息处理器)；晶片(锗片)；集成电路；磁性材料和器件；电容器；光导丝(光学纤维)；电导体；手提电话 | 查看详情 |
| 18 | 9247234 |  |
TEIWLCSP | 2011-03-23 | 技术研究；研究与开发(替他人)；质量检测；材料测试；化学分析；物理研究；质量评估；计算机软件设计；包装设计；机械研究 | 查看详情 |
| 19 | 9247229 |  |
WLMCP | 2011-03-23 | 定做材料装配(替他人)；电镀；激光划线；激光切割；研磨抛光；磁化；印刷；金属处理；焊接；镀锡 | 查看详情 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司的专利信息
| 序号 | 公布号 | 发明名称 | 公布日期 | 摘要 |
| 1 | CN103779245B | 芯片封装方法及封装结构 | 2016.09.28 | 一种芯片封装方法及封装结构，所述芯片封装方法包括：提供基底，所述基底包括：衬底和衬底表面的客户层，所 |
| 2 | CN106024679A | 挑拣装置以及挑拣方法 | 2016.10.12 | 一种挑拣装置以及挑拣方法，挑拣装置包括：第一置晶盘，所述第一置晶盘具有用于放置待挑拣晶粒的第一面；第 |
| 3 | CN103633038B | 封装结构及其形成方法 | 2016.08.17 | 一种封装结构及其形成方法，其中，封装结构的形成方法包括：芯片层的第一表面具有保护层和焊垫层，芯片层的 |
| 4 | CN205452287U | 影像传感芯片封装结构 | 2016.08.10 | 本实用新型提供一种影像传感芯片封装结构，该影像传感芯片封装结构具有影像传感芯片以及用于控制所述影像传 |
| 5 | CN205508822U | 半导体芯片封装结构 | 2016.08.24 | 本实用新型提供一种半导体芯片封装结构，包括：半导体芯片，其一面设置有功能区；保护基板，覆盖所述半导体 |
| 6 | CN205810785U | 封装结构 | 2016.12.14 | 一种封装结构，包括：芯片单元，所述芯片单元具有第一表面，所述第一表面包括器件区域；保护盖板，所述保护 |
| 7 | CN103904093B | 晶圆级封装结构以及封装方法 | 2017.04.19 | 一种晶圆级封装结构以及封装方法，其中晶圆级封装结构包括：待封装晶圆，所述待封装晶圆包括若干芯片区域； |
| 8 | CN103762202B | 芯片封装方法及封装结构 | 2017.04.19 | 一种芯片封装方法及封装结构，所述芯片封装方法包括：提供基底，所述基底包括：衬底和衬底表面的客户层，客 |
| 9 | CN206116386U | 半导体芯片封装结构 | 2017.04.19 | 本实用新型提供一种半导体芯片封装结构，包括：半导体芯片，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；焊垫，位 |
| 10 | CN206116374U | 半导体芯片封装结构 | 2017.04.19 | 本实用新型提供一种半导体芯片封装结构，包括：基底，具有彼此相对的第一表面以及第二表面；功能区以及焊垫 |
| 11 | CN206098376U | 封装结构 | 2017.04.12 | 一种封装结构，包括：基板，所述基板上具有若干分立的电路布线层；位于所述电路布线层上的导电凸块；倒装在 |
| 12 | CN106548927A | 指纹识别芯片的封装方法以及封装结构 | 2017.03.29 | 本发明提供一种指纹识别芯片的封装方法以及封装结构，封装方法包括：提供晶圆，晶圆包括多颗网格状排布的指 |
| 13 | CN103972256B | 封装方法以及封装结构 | 2017.03.29 | 一种封装方法及封装结构，其中封装方法包括：提供若干单个的影像传感芯片，影像传感芯片具有影像感应区和环 |
| 14 | CN106517085A | MEMS传感器封装结构及其形成方法 | 2017.03.22 | 一种MEMS传感器封装结构及其形成方法，其中封装结构包括：基板，包括第一表面和相对的第二表面，基板具 |
| 15 | CN103972159B | 三维封装结构及其形成方法 | 2017.03.22 | 一种三维封装结构及其形成方法，所述三维封装结构的形成方法，包括：提供第一衬底，第一衬底上具有第一焊盘 |
| 16 | CN206040621U | 半导体芯片封装结构 | 2017.03.22 | 本实用新型提供一种半导体芯片封装结构，该封装结构包括：第一半导体芯片，具有彼此相背的第一表面以及第二 |
| 17 | CN206040624U | 影像传感芯片封装结构 | 2017.03.22 | 本实用新型提供一种影像传感芯片封装结构，包括：影像传感芯片，具有彼此相对的第一面以及第二面，所述第一 |
| 18 | CN106505075A | 双影像传感器封装模组及其形成方法 | 2017.03.15 | 一种双影像传感器封装模组及其形成方法，所述形成方法包括：提供基板，包括第一表面和相对的第二表面，所述 |
| 19 | CN102569324B | 图像传感器的封装结构及封装方法 | 2017.03.01 | 一种图像传感器的封装结构及封装方法，所述图像传感器的封装结构包括：待封装芯片，所述待封装芯片具有感光 |
| 20 | CN103956370B | 影像传感器模组及其形成方法 | 2017.03.01 | 一种影像传感器模组及其形成方法，其中影像传感器模组包括：PCB基板，所述PCB基板具有正面和与所述正 |
| 21 | CN106449551A | 半导体结构及其形成方法、封装结构及其形成方法 | 2017.02.22 | 一种半导体结构及其形成方法、封装结构及其形成方法，半导体结构包括：基板，所述基板上设置有焊球；设置在 |
| 22 | CN205984968U | 半导体芯片的封装结构 | 2017.02.22 | 本实用新型提供一种半导体芯片的封装结构，包括：基底；位于所述基底第一表面侧的功能区以及焊垫；位于所述 |
| 23 | CN106449546A | 影像传感芯片封装结构及其封装方法 | 2017.02.22 | 本发明提供一种影像传感芯片封装结构及其封装方法，封装结构包括：影像传感芯片，具有彼此相对的第一面以及 |
| 24 | CN106409771A | 半导体芯片的封装方法以及封装结构 | 2017.02.15 | 本发明提供一种半导体芯片的封装方法以及封装结构，所述封装方法包括：提供晶圆，所述晶圆具有多颗网格排布 |
| 25 | CN205900510U | 挑拣装置 | 2017.01.18 | 一种挑拣装置，包括：第一置晶盘，所述第一置晶盘具有用于放置待挑拣晶粒的第一面；第二置晶盘，所述第二置 |
| 26 | CN103762221B | 晶圆级封装结构及其形成方法、以及封装方法 | 2017.01.11 | 一种晶圆级封装结构及其形成方法、以及封装方法，其中，晶圆级封装结构包括：包括若干芯片区域和位于芯片区 |
| 27 | CN106298699A | 封装结构以及封装方法 | 2017.01.04 | 一种封装结构以及封装方法，封装结构包括：基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，且所述基板内具有线路 |
| 28 | CN104555907B | 键合方法以及键合结构 | 2017.01.04 | 本发明提供一种键合方法以及键合结构，其中键合方法包括：提供待键合的第一基板以及第二基板，所述第一基板 |
| 29 | CN106098668A | 半导体芯片封装结构以及封装方法 | 2016.11.09 | 本发明提供一种半导体芯片封装结构以及封装方法，封装结构包括：半导体芯片，具有彼此相对的第一表面以及第 |
| 30 | CN106057763A | 半导体芯片的封装方法以及封装结构 | 2016.10.26 | 本发明提供一种半导体芯片的封装方法以及封装结构，所述封装方法包括：提供晶圆，所述晶圆具有位于第一表面 |
| 31 | CN105977271A | 封装结构及封装方法 | 2016.09.28 | 一种封装结构及封装方法，其中，所述封装方法包括：提供芯片单元，所述芯片单元具有第一表面，所述第一表面 |
| 32 | CN105977225A | 封装结构以及封装方法 | 2016.09.28 | 一种封装结构以及封装方法，封装结构包括：基板，所述基板上具有若干分立的电路布线层；位于所述电路布线层 |
| 33 | CN104037146B | 封装结构以及封装方法 | 2016.09.28 | 一种封装结构以及封装方法，其中，封装结构包括：图像传感芯片，所述图像传感芯片具有第一面以及与所述第一 |
| 34 | CN103489802B | 芯片封装结构及形成方法 | 2016.09.28 | 一种芯片封装结构及形成方法，所述芯片封装结构的形成方法包括：沿着待封装晶圆的切割道方向对待封装晶圆进 |
| 35 | CN105977222A | 半导体芯片封装结构及封装方法 | 2016.09.28 | 本发明提供一种半导体芯片封装结构及封装方法，该封装方法，包括如下步骤：提供第一晶圆，具有彼此相背的第 |
| 36 | CN103400807B | 影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法 | 2016.08.24 | 一种影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法，所述影像传感器的晶圆级封装结构包括：待封装晶圆；位于待封装 |
| 37 | CN205452270U | 半导体芯片 | 2016.08.10 | 本实用新型提供一种半导体芯片，具有集成电路以及与所述集成电路电连接的焊垫，所述焊垫包括至少两层金属层 |
| 38 | CN103342338B | 微电子机械系统芯片的晶圆级封装方法及封装结构 | 2016.08.10 | 本发明揭示了一种微电子机械系统芯片的晶圆级封装方法及封装结构，其中，所述封装结构包括：微电子机械系统 |
| 39 | CN102969286B | 半导体芯片封装结构及封装方法 | 2016.07.20 | 本发明揭示了一种半导体芯片封装结构及封装方法，其中，所述封装结构包括芯片，所述芯片包括上表面、与上表 |
| 40 | CN105655365A | 半导体芯片封装结构及其封装方法 | 2016.06.08 | 本发明提供一种半导体芯片封装结构及其封装方法，包括：半导体芯片，其一面设置有功能区；保护基板，覆盖所 |
| 41 | CN205248276U | 影像传感芯片封装结构 | 2016.05.18 | 本实用新型提供一种影像传感芯片封装结构，该影像传感芯片封装结构具有影像传感芯片、用于控制所述影像传感 |
| 42 | CN102945840B | 半导体芯片封装结构及封装方法 | 2016.04.13 | 本发明揭示了一种半导体芯片封装结构及封装方法，其中，所述封装结构包括：芯片，其包括上表面及与上表面相 |
| 43 | CN105489582A | 半导体芯片及其形成方法 | 2016.04.13 | 本发明提供一种半导体芯片及其形成方法，所述半导体芯片具有集成电路以及与所述集成电路电连接的焊垫，所述 |
| 44 | CN102593023B | 凸块封装结构及凸块封装方法 | 2016.04.13 | 一种凸块封装结构及凸块封装方法，其中，凸块封装方法包括：提供待封装衬底，所述待封装衬底表面具有焊垫， |
| 45 | CN205159327U | 影像传感芯片封装结构 | 2016.04.13 | 本实用新型提供了一种影像传感芯片封装结构，包括：影像传感芯片，其具有相对的第一表面和第二表面，在第一 |
| 46 | CN205159326U | 影像传感芯片封装结构 | 2016.04.13 | 本实用新型提供了一种影像传感芯片封装结构，包括：影像传感芯片，其具有相对的第一表面和第二表面，在第一 |
| 47 | CN103560139B | 影像传感器封装结构及其封装方法 | 2016.04.13 | 一种影像传感器封装结构及其封装方法，其中所述封装方法，包括：提供第一基板，第一基板的上表面形成有若干 |
| 48 | CN103311190B | 微投影仪芯片封装结构及其封装方法 | 2016.04.13 | 本发明揭示了一种微投影仪芯片封装结构及其封装方法，其中，该封装结构包括：微投影仪芯片、玻璃、设置于所 |
| 49 | CN205159328U | 感光芯片封装结构 | 2016.04.13 | 本实用新型提供感光芯片封装结构，所述感光芯片的封装结构包括：感光芯片，具有彼此相对的第一面以及第二面 |
| 50 | CN103400808B | 影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法 | 2016.04.13 | 一种影像传感器的晶圆级封装结构及封装方法，所述影像传感器的晶圆级封装结构包括：待封装晶圆；位于待封装 |
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